圆刀机偏光片裁切检测设备_东莞华创智能装备有限公司

圆刀机偏光片裁切检测设备

圆刀机偏光片裁切检测设备以其高精度、高速度、无震动的特点，成为光学材料加工领域的理想选择。其智能化检测功能与稳定性能，可显著提升生产效率与产品质量，满足现代化生产的高标准需求。

1. 高精度裁切：采用精密圆刀裁切技术，确保裁切边缘平整光滑，尺寸精度高，满足微米级加工要求。
2. 高速运行：设备运行速度快，大幅提升生产效率，适合大批量连续生产。
3. 无震动设计：独特的机械结构设计，有效消除裁切过程中的震动，确保裁切稳定性，避免材料损伤。
4. 智能检测功能：集成高精度检测系统，可实时监控裁切质量，自动识别并剔除不良品，确保产品一致性。
5. 操作简便：人性化操作界面，支持参数快速设置与调整，降低操作难度，提高生产效率。

显示面板行业：偏光片、光学膜的裁切与检测
-触摸屏制造：保护膜、光学胶的精密加工
-光学材料加工：各类窄宽幅片材、卷材的高精度裁切

技术参数

序号	项目	参数
1	片料规格	max550x230mm;min290x140mm
2	材料厚度	100um-350um
3	来料宽度	≤250mm
4	材料初始定位精度	≤±0.1mm
5	取料盒高度/层数	max250mm/600pcs
6	收料料盒高速/层数	max50mm/140pcs
7	机械手取料速度	≥20sec/min
8	蜘蛛手抓料速度	≤60sec/min
9	喷码位置精度	≤±0.25mm(以喷码机厂商提供最终数据为准)
10	CCD检测	可识别材料表面标示和喷码差异
11	功率	≤20Kw
12	电源	AC380V±10%,三相.50Hz.
13	气源	压缩空气≥0.6Mpa
14	设备尺寸	约L6000×W2300×H2750（主体)
15	设备重量	6000Kg